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Qianli 다기능 BGA 리볼링 스텐실, 사각 홀 솔더 템플릿, 두께 0.12mm, 0.3, 0.35, 0.4, 0.5

Qianli 다기능 BGA 리볼링 스텐실: 고도의 회로 보수에 필수 도구

모바일 기기와 전자 제품의 급속한 발전으로 인해 회로 보수에 대한 수요가 급증하고 있습니다. BGA(볼 그리드 어레이) 리볼링은 이러한 복잡한 장치를 수리하는 데 필수적인 기술이 되었습니다. Qianli 다기능 BGA 리볼링 스텐실은 이러한 정밀 작업을 쉽고 효율적으로 수행하는 데 필요한 필수 도구입니다.

Qianli BGA 리볼링 스텐실의 장점

Qianli BGA 리볼링 스텐실은 다양한 장점을 제공하여 회로 보수 작업을 향상시킵니다.

정밀 제작: 이 스텐실은 고정밀 레이저 절단 기술을 사용하여 제작되어 정확한 정렬과 볼 배치를 보장합니다.
다양한 두께: 0.12mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.5mm의 다양한 두께 옵션으로 다양한 BGA 패키지에 적합합니다.
내구성 있는 재료: 스텐실은 내구성 있는 스테인리스 스틸로 제작되어 장기적인 사용과 반복적인 리볼링에 견딥니다.
사각 홀 설계: 사각 홀 설계는 솔더 볼을 안정적으로 고정하고 정렬을 유지하는 데 도움이 됩니다.
편리한 사용: 스텐실은 쉽게 사용할 수 있으며, 숙련된 기술자와 초보자 모두에게 적합합니다.

BGA 리볼링 스텐실 사용 방법

Qianli BGA 리볼링 스텐실을 사용하는 단계는 다음과 같습니다.

BGA 패키지 준비: BGA 패키지에서 솔더 볼을 제거합니다.
스텐실 정렬: 스텐실을 BGA 패키지 위에 정렬하고 클립이나 고정구로 고정합니다.
솔더 볼 적용: 솔더 볼을 스텐실의 홀에 적용합니다.
스텐실 제거: 솔더 볼이 제자리에 고정되면 스텐실을 조심히 제거합니다.
리플로우: BGA 패키지를 리플로우 오븐이나 리워크 스테이션에 넣어 솔더 볼을 녹입니다.

BGA 리볼링 스텐실의 다양한 용도

Qianli BGA 리볼링 스텐실은 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.

스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 모바일 기기의 회로 보수
게임 콘솔, 디지털 카메라와 같은 전자 제품의 수리
산업용 기기, 의료 장비와 같은 고성능 장치의 유지 보수

자주 묻는 질문(FAQ)

Q: BGA 리볼링 스텐실을 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?
A: 두께, 정밀도, 내구성, 호환성과 같은 요소를 고려하는 것이 중요합니다.

Q: Qianli BGA 리볼링 스텐실을 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
A: 정확한 정렬, 쉽게 사용, 다양한 용도, 내구성과 같은 이점이 있습니다.

Q: BGA 리볼링 스텐실을 사용하는 데 특별한 기술이 필요합니까?
A: 기본적인 회로 보수 지식이 있으면 초보자도 Qianli BGA 리볼링 스텐실을 사용할 수 있습니다.

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